Vi3提供从运动控制、图像采集、分析和存档等整个工作流程中各个方面的控制。Vi3的模块化设计可以轻松添加选件和功能，具有三级密码保护，因此高度安全。Vi3通过开放的体系结构来提供最大的灵活性，该体系结构拥有众多接口可对接外部，如PLC和数据库服务器。它还与DICONDE兼容 ，可以在企业级别上部署多个数据收集和审查站。如果您所在位置的流程发生了更改，可以调整Vi3来修改工作流程或处理逻辑，这大大减少了重写代码的必要性，甚至在某些情况下不需要重写代码 。在图像获取、操作员检查和/或ADR分析等任务同步运行时，单个系统的工件处理量可以达到最大化。
VedaCT 高精密型工业CT适用于汽车、航空航天、电子、 高校研究所等行业，射线能量最高450Kv，可使用Volex或者Vi5重构软件。。。
WL-1600轮毂检测设备适用于汽车轮毂检测，可检测13-24英寸的轮毂产品 ,可与客户生产线对接，自动识别工件类型。。。
DRDC 检测系统采用双工位设计，铅房内部检测和外部上下料可同时进行，适合1600*1750*800mm一体化车身件及电池托盘等超大型工件。
MRIX转盘式检测系统采用双工位设计，铅房内部检测和外部上下料可同时进行；适用于检测大型副车架、转向节，以及其他各种工件检测。
RIX-XXL (转盘式多工位检测系统 )双工位设计，铅房内部检测和外部上下料可同时进行，使每件零件的检测节拍小于20秒，极大地提高了生产效率。
RIX-XXL适合于批量全检，它使用一个完全可编程的内部机器人C臂，提供全方位多角度的X光拍照。
结合ADR, Vi3和报表功能，提供质量控制首选。
Summit LT120半自动超大尺寸返修系统，该返工系统高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。自动非接触现场清理可以安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩损坏的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
用于5G系统和大型板应用的返工系统。
Summit LXi-Auto高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。自动非接触现场清理可以安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩损坏的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
这是一款微聚焦X射线检测设备 ，主要应用于BGA/CSP、插入元件 、SOP/QFP、三极管 、CHIP元件、底部电极元件、QFN、功率模块的检测，检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、引脚有无等(根据检查对象不同作不同选择)，VJ自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷。
XQUIK III-L 通过X光穿透成像原理获取图像信息，针对SMT生产用的各品项物料进行无损检测，配备人工智能、深度学习软件与云端更新系统的完美结合，通过软件算法进行快速计数，获取物料的实际数量，将物料按照类别分类统计，并将设备数据信息与客户 MES 系统对接。
