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Summit LXi

Summit LXi

用于5G系统和大型板应用的返工系统。
Summit LXi能够处理高达25英寸x47英寸的电路板板和小至01005的部件。
该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件,操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。自动非接触现场清理可以安全清除残留的焊料,消除焊垫和焊料面罩损坏的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。

  • 产品特征

  • 技术参数

  • 应用领域

Summit LXi 工作台是唯一完全设计用于返修大型电路板的系统。
Summit LXi装备了X - Y工作台及电路板支撑平台,可容纳24"x 36"(610mm x 915mm)大小的PCB,同时,8kW的对流高压底部加热器可提供最大限度的热传递。加大的顶部及底部净空为别为2.75"(70mm)及2.0"(51mm),另外,带有80mm方形视野的光学系统可帮助您轻松实现对大型元件的返修处理。
该系统具备所有声誉卓著的SRT性能,包括高级自动设置温度曲线、带有元件高度感应的可编程拾取及贴放力度、独立的顶部加热器及拾取管、专有的裂像以及精确的贴片性能、光学/数字变焦及自动数据/事件记录。
强化后的Summit LXi 控制系统不受设施变化的影响,并支持更精确的校准,可在多个地点的系统间共享工艺参数。
系统可选配各种功能,包括底部三级加热器,自动除锡及超高功率的10kW底部加热器,可用于处理最具难度的应用。


可容纳基板尺寸24" X36" (612mmx914mm)

(650mmx1200mm) 选配
顶部加热功率Kw可切换功率的热风聚焦对流
底部加热功率8Kw 热风聚焦对流
10Kw 热风聚焦对流 (选配)
视野范围80 X 80 mm
120 X 120 mm 选配
可返修元件尺寸2X2mm to 120X120mm
可接入热电偶数6 Thermocouples
14 Thermocouples 选配





全种类的BGA元件返修
超大尺寸PCB返修(650X1200 毫米)
通孔元件返修
自动自动除锡系统(选配)

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