最小限度的操作员干预返工系统。
Summit2200i能够处理高达22英寸x30英寸的电路板和小至01005的部件。该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。全电动的X、Y、Z和θ轴允许全自动返工。自动非接触现场清理安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
可编程程度高 – 自动贴放，自动对位，最大程度减少人工干预。
高效的对流加热 – 相比红外，纯对流闭环温度控制使加热效果更为均匀。同时氮气的应用，使焊点质量更为出色。
• 增压流量可提升较低温度下的加热效率
• 速率、过程控制与可重复性达到最优
“1-2-3-Go” 用户界面 – 基于Windows的专有SierraMate™软件提供了易于使用的“ 1-2-3-Go”图形用户界面，用户友好度极高。
可对接工业4.0 – 自动化的数据/事件记录及网络通信可优化资源管理。
• 系统利用率最大化
• 优化信息共享及协作
双头设计 – 同时配备返修头和除锡头。只需一次 加热过程，便可完成整个返修过程。
• 设备效率最大化
| 可容纳基板尺寸 | 18" X22" (455mmx560mm) 22" X30" (560mmx760mm) 选配 |
| 顶部加热功率 | 1.6Kw / 2.2Kw可切换功率的热风聚焦对流 |
| 底部加热功率 | 4Kw 热风聚焦对流 7.8Kw 热风聚焦对流 (选配） |
| 视野范围 | 65 X 65 mm 80 X 80 mm 选配 |
| 可返修元件尺寸 | 2X2mm to 90X90mm |
| 可接入热电偶数 | 6 Thermocouples 14 Thermocouples 选配 |
全自动的元器件返修
全自动对位系统
通孔元件返修
自动除锡系统
