VJ Electronix为全球领先的公司提供SMT返修系统，X射线检查系统和基于X射线的点料机。 应用范围涵盖从移动电话，平板电脑和游戏系统等大宗消费产品到医疗设备，计算机，网络，通信，汽车和航空航天领域。
Summit LT120半自动超大尺寸返修系统，该返工系统高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。自动非接触现场清理可以安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩损坏的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
用于5G系统和大型板应用的返工系统。
Summit LXi-Auto高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。自动非接触现场清理可以安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩损坏的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
这是一款微聚焦X射线检测设备 ，主要应用于BGA/CSP、插入元件 、SOP/QFP、三极管 、CHIP元件、底部电极元件、QFN、功率模块的检测，检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、引脚有无等(根据检查对象不同作不同选择)，VJ自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷。
XQUIK III-L 通过X光穿透成像原理获取图像信息，针对SMT生产用的各品项物料进行无损检测，配备人工智能、深度学习软件与云端更新系统的完美结合，通过软件算法进行快速计数，获取物料的实际数量，将物料按照类别分类统计，并将设备数据信息与客户 MES 系统对接。
XQuik II Plus通过X光穿透成像原理获取图像信息，针对SMT生产用的各品项物料进行无损检测，配备人工智能、深度学习软件与云端更新系统的完美结合，通过软件算法进行快速计数，获取物料的实际数量，将物料按照类别分类统计，并将设备数据信息与客户 MES 系统对接。
VJ Electronix Summit 1800i返工系统是一种针对中型SMD组件设计的高精度半自动返工系统。
该1800i配有1-2-3-GO软件操作系统，简单且直观。有效的对流加热提供了高的热通量、均匀性、可重复的返工过程。自动非接触式清洗可以安全清除残余焊料，消除焊盘和焊料掩模的潜在损伤。
专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
这是一款微聚焦X射线检测设备 ，主要应用于BGA/CSP、插入元件 、SOP/QFP、三极管 、CHIP元件、底部电极元件、QFN、功率模块的检测，检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、引脚有无等(根据检查对象不同作不同选择)，VJ自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷。
Xquik III X射线检测系统运用革新技术实现电子元件得精准计数
VJ Electronix XQIII是市场上最快的元件计数器，周期不到10秒。独特的成像技术提供了最大的计数精度和可靠性。该系统先进的检测算法自动识别组件，而不需要繁琐的模型、库或云连接，使其快速和简单的使用。
XQuik灵活的MES接口可以轻松配置为与任何库存控制系统通信。内置条形码阅读器消除了额外的手动扫描步骤，节省了时间。自动检测确定一个或最多装载四个小卷轴，并跟踪卷轴位置，消除操作员出错的风险。
用于5G系统和大型板应用的返工系统。
Summit LXi能够处理高达25英寸x47英寸的电路板板和小至01005的部件。
该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。自动非接触现场清理可以安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩损坏的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
最小限度的操作员干预返工系统。
Summit2200i能够处理高达22英寸x30英寸的电路板和小至01005的部件。该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。全电动的X、Y、Z和θ轴允许全自动返工。自动非接触现场清理安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
