VJ Electronix Summit 1800i返工系统是一种针对中型SMD组件设计的高精度半自动返工系统。
该1800i配有1-2-3-GO软件操作系统，简单且直观。有效的对流加热提供了高的热通量、均匀性、可重复的返工过程。自动非接触式清洗可以安全清除残余焊料，消除焊盘和焊料掩模的潜在损伤。
专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
整板加热的热风对流加热系统，性能出众；
12 micron的贴片精度；
便于使用的1-2-3-Go!用户界面；
自动生成运行曲线功能；
自动除锡功能；
三级加热功能；
高于98%的正常运行时间
| 可容纳基板尺寸 | 458mm*560mm |
| 顶部加热功率 | 1.6kW-2.2kW |
| 底部加热功率 | 4.0kW/7.8kW |
| 视野范围 | > 63mm * 63mm |
| 可返修元件尺寸 | 01005及以上 |
| 可接入热电偶数 | 6 |
该型号现广泛应用于电子行业
