经济高效的高性能解决返工需求的解决方案。
Summit750i能够处理高达18英寸x22英寸的电路板和小至0201的部件。
该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
Summit 750i是为满足那些要求在合理价位基础上实现高性能及先进工艺控制需求的用户而特别设计的一款返修系统。
Summit 750i吸收了通常只在高价位机型上具备的特性，即享有专利的 软件及其自动设置温度曲线功能和易于操作的“1-2-3-Go”图形用户界面，确保了对系统所有光学、机械及热功能最大限度的控制。
新的750i整合了所有Summit系列的优势和功能，并且引入了最新的技术创新，以应对行业的最新应用和挑战。
| 可容纳基板尺寸 | 18" X20" (455mmx508mm) |
| 顶部加热功率 | 1.6Kw 热风聚焦对流 |
| 底部加热功率 | 4Kw 热风聚焦对流 |
| 视野范围 | 50 X 50 mm |
| 可返修元件尺寸 | 2X2mm to 60X60mm |
| 可接入热电偶数 | 6 Thermocouples |
全种类的BGA元件返修
通孔元件返修
手动自动除锡系统（选配）
