伟杰光源制造便携式X射线源，是21世纪X射线应力分析测试技术成果，适应各种规格尺寸部件大规模应力分析测试需要，同时可测量残余应力和奥氏体，具有较高的分析测试灵敏度，测量速度和可靠性。
2024/06
BGA的封装方式不同使用BGA返修台贴片元件的方法也不一样的，我们常见的BGA封装方式有:BGA：BallGridArra(球栅阵列式封装)、PBGA(塑料封装)、CBGA(陶瓷封装)、TBGA(载带状封装)、CSP：ChipScalePacka(芯片尺寸封装)、QFP：四边扁平封装，一般封装间距为0.3mm和0.4mm。在这么多种封装方式里最常见的是BGA球栅阵列式封装。
2024/06
从伟杰科技了解到：BGA返修台的组成并不复杂，BGA返修台其实都自带温度设置系统和光学对位功能，结构组成差不多的，区别其实就是在返修精度上面。BGA返修台是一款用来返修不良BGA芯片的设备，能够应对焊接BGA芯片时出现的空焊、假焊、虚焊、连锡等问题。
2024/06
精密光学BGA返修台是一款具备高清光学对位及智能控制，温度控制十分稳定，红外温区可移动，方便维修大型和不规则PCBA。精密光学BGA返修台设备特点：
2024/06
把钢制好球的BGA从基座上取出待加热，最好能使用回流焊，量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。BGA植球技术的两种方法对比：收尾的两个步骤都一样，区别在于锡膏+锡球法的第3-4步与助焊膏+锡球法的第3步。
2024/06
一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种BGA至球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的还是采用锡膏+锡球的方法。
2024/06
bga返修台、Bga焊接站都是指同类设备。如果说两者有什么区别，那也是有区别的。Bga焊接站，有时候我们也说bga焊接站或者bga返修台，都是指同一个BGA返工设备。bga焊接站、bga返修台、bga返修站的区别在于，BGA焊接站是一种功能单一、功能不全的小型BGA返修设备。
2024/06
BGA（Bdll Grid Array）封装，即球栅阵列封装，它是利用阵列排布的焊球作为管脚的一种表面贴装器件。BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种。
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X射线探伤机设备属于特种设备，添置新的X射线探伤机需要向环保部门重新申领辐射许可证书，手续复杂，费用高昂；针对客户遇到的X射线探伤机各类问题，伟杰X光机作为X射线设备自主知识产权无损检测设备制造商，为广大压铸企业解决燃眉之急，为您提供专业的保养、维修、升级、改造、置换等技术服务。
2024/06
安防设备安检x光机主要由X光管和X光机电源以及控制电路等组成，而X光管又由阴极灯丝(Cathod)和阳极靶(Anode)以及真空玻璃管组成，X光机电源又可分为高压电源和灯丝电源两部分，其中灯丝电源用于为灯丝加热，高压电源的高压输出端分别家在阴极灯丝和阳极靶两端，提供一个高压电场使灯丝上活跃的电子加速流向阳极靶，形成一个高速的电子流。
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