发布时间：2024-06-02
把钢制好球的BGA从基座上取出待加热，最好能使用回流焊，量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。BGA植球技术的两种方法对比：收尾的两个步骤都一样，区别在于锡膏+锡球法的第3-4步与助焊膏+锡球法的第3步。
BGA返修台植球方法，助焊膏+锡球法，具体的操作步骤如下：
1、先准备好植球的工具植球座，要用酒精清洁干净后烘干，利于锡球滚动顺畅；
2、把预先整理好的芯片定位在直球座上；
3、用刷子直接沾上助焊膏，不需要用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。
4、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动至球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板；
5、把钢制好球的BGA从基座上取出待加热，最好能使用回流焊，量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。
BGA植球技术的两种方法对比：收尾的两个步骤都一样，区别在于锡膏+锡球法的第3-4步与助焊膏+锡球法的第3步。
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