从伟杰科技了解到：BGA返修台的组成并不复杂，BGA返修台其实都自带温度设置系统和光学对位功能，结构组成差不多的，区别其实就是在返修精度上面。BGA返修台是一款用来返修不良BGA芯片的设备，能够应对焊接BGA芯片时出现的空焊、假焊、虚焊、连锡等问题。

BGA返修台组成部分介绍：

我们都知道返修温度在BGA芯片返修过程中是非常重要的一个环节，如果返修温度设置错误，那将会导致BGA芯片返修失败。为了能够保证返修良率，BGA返修台温度控制器采用的是热风为主，辅以大面积暗红外线加热的两部分组合方式来控制温度，具有快速升温和持续供温的特点。

BGA返修台上下部加热风口通过发热丝将热风气流按照预设好的方向导出，底部暗红外线发热板持续对PCB基板进行整体加热，待预热区温度达到所需温度后使用热风进行控制，让热量集中在需要拆除的BGA上，这时需要注意不要伤害到旁边的BGA元器件。热风和红外线组合运用的BGA返修台可以保证返修良率更高。

光学对位作为BGA返修台重要的组成元素之一，这是一台好的BGA返修台不可或缺的。

光学对位BGA返修台是通过光学模块采用裂棱镜成像，可以自动调节对位位置，更精准，而非光学对位则是要通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，如果芯片太小没有完成对准也是时有发生的事情。

所以光学对位在BGA返修台结构中是非常重要的组成部分。

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