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压力容器通常由以下6种类型的部件组成：缸体、缸盖、法兰、密封结构和支撑。其中，前五类构成压力容器壳体，它们是承压部件，主要承受压力容器工作时介质的压力负荷。每种类型的零件都需要相互焊接。为了确保压力负荷，对焊接质量进行了VJ射线源，并对焊接的压力容器进行了可能由焊接形成的缺陷的检测。
2024/06
对于完整的压力容器产品，需要在外壳上安装各种安全附件，仪器和焊接预焊接部件，并且需要在外壳中组装各种过程内部组件。在各种冷热加工方法中，焊接质量对于容器的安全操作非常重要。压力容器的制造需要进行各种冷热加工，每种加工方法的质量控制将影响产品的安全操作。
2024/06
为了满足输变电工程需要，目前电力电缆得到广泛性的应用。电缆附件故障主要是电缆接头和电缆端子损坏。要是没有及时解决，势必会造成严重的影响。通过VJ射线源检查技术，是能准确找到电缆接头的缺陷，位置和尺寸，最近将故障检测的准确性提高。
2024/06
经过与原始胶片VJ射线源照相技术近100年的发展，VJ射线源检查技术已经形成了由VJ射线源摄影，VJ射线源实时成像，VJ射线源断层摄影等组成的相对完整的VJ射线源检查技术体系。
2024/06
通过上述不难发现在使用效果上，开放式微焦点VJ射线源管性能参数都要比封闭式优越。也正为因为这样企业要付出相应高昂的价格、不过在使用的时间上，以及预热时间所产生的维护成本较低。
2024/06
一般来说，开管与闭管之间最本质的区别是它们的物理结构。开管在使用过程中，需要对连续打开的VJ射线源管进行抽真空；闭管是已经抽至一定程度进行了密封，在使用过程中无需再次抽真空，这种差异决定了两者的性能。
2024/06
VJ射线源设备最常用于检测电路板焊接质量，BGA是一块电路板上最重要的元器件，它的焊接质量直接影响电路板品质和功能。那么，BGA焊接缺陷都有哪些？用VJ射线源设备怎样才能判定为缺陷？
2024/06
随着通信、计算机和消费电子等迅猛发展，目前已经呈现出持续高速增长的态势。随着成熟的半导体设计和制造技术，X光检测设备设备实现了对PCB板的透视，将BGA、CSP等元件封装质量控制问题给解决了。今天我们说说X光检测设备技术在哪些地方表现的较为优异！
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使用X射线密度吸收原理，因为检测试件存在密度和厚度差异，X线在穿透试件进程中所被吸收的量不同，数字平板探测器接收剩余有用信息的X射线从而取得具有是非对比、层次差异的X线图画，采集的图画数据经过专业图画处理、算法处理显示明晰图画，数字化X光无损检测，是一种非接触式、非破坏性检测办法。
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随着我国电子工业快速发展，电子制造已从简单电子零件包装以及电路板制造过程发展成为加工中心。LED设备、智能手机以及平板电脑相关检测变得越来越复杂。芯片上的组件开始朝着小型化、低功耗方向发展。这就意味着检查芯片上的电子元件的X射线检查设备更加的重要。
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