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用VJ射线源设备检测电路板BGA缺陷

Add Time:2024-06-02

Introduction:

VJ射线源设备最常用于检测电路板焊接质量,BGA是一块电路板上最重要的元器件,它的焊接质量直接影响电路板品质和功能。那么,BGA焊接缺陷都有哪些?用VJ射线源设备怎样才能判定为缺陷?

用VJ射线源设备检测电路板BGA缺陷

BGA焊接时容易受温度曲线、锡膏质量等影响,出现连锡、空洞、虚焊等问题,出现这些问题是会影响到产品质量以及稳定性,使用伟杰VJ射线源设备能够对焊接工艺做出调整。

VJ射线源设备最常用于检测电路板焊接质量,BGA是一块电路板上最重要的元器件,它的焊接质量直接影响电路板品质和功能。那么,BGA焊接缺陷都有哪些?用VJ射线源设备怎样才能判定为缺陷?

1.当锡球的锡量太多时,就容易导致连锡的问题,造成短路。锡量太少时,又会导致BGA没有和焊盘连通。

2.冷焊也是一种常见的问题。当温度曲线不合适,或者回流炉存在问题时,就会导致温度不够高,或者加热时间不够长,锡膏没有完全融化,锡球的形状就会变得不规则。冷焊的结果就是BGA底部非常不结实,在外力碰撞时很容易开裂,形成虚焊。

3.空洞主要是因为锡膏的助焊剂和湿气造成,而且空洞多出现在BGA球底部,如果空洞太大,就会影响BGA稳定性,从而开裂导致虚焊。行业标准及IPC明确指出,空洞面积需控制在25%以内。需要注意的是,锡球的密度和厚度比较高,通常要先将X光功率(电压和电流)加大,以击穿锡球,空洞才会显示出来。

4.虚焊有两种情况,一种是BGA锡球面积偏小,当然球面积太大也属于虚焊。球面积小是焊锡膏不足,BGA球底部没有润湿。

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