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X光检测设备这些优点,大众都不知道

Add Time:2024-06-02

Introduction:

随着通信、计算机和消费电子等迅猛发展,目前已经呈现出持续高速增长的态势。随着成熟的半导体设计和制造技术,X光检测设备设备实现了对PCB板的透视,将BGA、CSP等元件封装质量控制问题给解决了。今天我们说说X光检测设备技术在哪些地方表现的较为优异!

X光检测设备这些优点,大众都不知道

  随着通信、计算机和消费电子等迅猛发展,目前已经呈现出持续高速增长的态势。随着成熟的半导体设计和制造技术,X光检测设备设备实现了对PCB板的透视,将BGA、CSP等元件封装质量控制问题给解决了。今天我们说说X光检测设备技术在哪些地方表现的较为优异!

  X光检测设备技术的优点表现为:

  (1)极大的工艺缺陷覆盖范围

  极大的工艺缺陷覆盖范围自动X光检测设备技术对工艺缺陷的覆盖率高达97%,同时能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷。

  (2)非接触式无损内部检测

  较高的测试覆盖度,自动X 射线检测技术可以对肉眼和在线测试(ICT)检查不到的地方进行检查。

  (3)可分层检测,效率更高

  X射线可穿过PCB板的基板材料,因此可同时对双层板或多层板进行检测,每一层的缺陷便可一目了然,极大地提升了光学检测效率;

  高性能、高复杂性和高质量PCB的生产,需要用优良的原材料,以及先进的生产工艺、设备和先进的管理模式外,还得有完备的技术质量保障体系以及先进的检测设备——X光检测设备。

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