射线检测探伤中X射线机是X射线探伤的主要设备。国产X射线探伤机已系列化,分为移动式和便携式两大类。移动式X光检测设备一般检测对象体积较大,而便携式X光检测设备一般检测对象体积较小。比如:铝合金铸件射线检测,钛合金铸件射线检测,发动机叶片探伤,发动机导管探伤等。
2024/06
X射线能在无损检测技术中得到广泛应用的主要原因是:X射线探伤设备是指利用X射线能够穿透金属材料,并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同,从而使胶片感光不一样,于是在底片上形成黑度不同的影像,据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法。
2024/06
伟杰光源制造便携式X射线源,是21世纪X射线应力分析测试技术成果,适应各种规格尺寸部件大规模应力分析测试需要,同时可测量残余应力和奥氏体,具有较高的分析测试灵敏度,测量速度和可靠性。
2024/06
BGA的封装方式不同使用BGA返修台贴片元件的方法也不一样的,我们常见的BGA封装方式有:BGA:BallGridArra(球栅阵列式封装)、PBGA(塑料封装)、CBGA(陶瓷封装)、TBGA(载带状封装)、CSP:ChipScalePacka(芯片尺寸封装)、QFP:四边扁平封装,一般封装间距为0.3mm和0.4mm。在这么多种封装方式里最常见的是BGA球栅阵列式封装。
2024/06
从伟杰科技了解到:BGA返修台的组成并不复杂,BGA返修台其实都自带温度设置系统和光学对位功能,结构组成差不多的,区别其实就是在返修精度上面。BGA返修台是一款用来返修不良BGA芯片的设备,能够应对焊接BGA芯片时出现的空焊、假焊、虚焊、连锡等问题。
2024/06
精密光学BGA返修台是一款具备高清光学对位及智能控制,温度控制十分稳定,红外温区可移动,方便维修大型和不规则PCBA。精密光学BGA返修台设备特点:
2024/06
把钢制好球的BGA从基座上取出待加热,最好能使用回流焊,量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。BGA植球技术的两种方法对比:收尾的两个步骤都一样,区别在于锡膏+锡球法的第3-4步与助焊膏+锡球法的第3步。
2024/06
一是锡膏+锡球法,二是助焊膏+锡球法。其实这两种BGA至球方法大同小异,后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同,助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状,锡球容易随着液体流走;再加上助焊膏的焊接性相对较差,不是真正意义上的焊锡,所以更多的还是采用锡膏+锡球的方法。
2024/06
bga返修台、Bga焊接站都是指同类设备。如果说两者有什么区别,那也是有区别的。Bga焊接站,有时候我们也说bga焊接站或者bga返修台,都是指同一个BGA返工设备。bga焊接站、bga返修台、bga返修站的区别在于,BGA焊接站是一种功能单一、功能不全的小型BGA返修设备。
2024/06
BGA(Bdll Grid Array)封装,即球栅阵列封装,它是利用阵列排布的焊球作为管脚的一种表面贴装器件。BGA主要有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA,一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm,焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种。
2024/06