BGA贴装和返修的工艺与BGA返修台贴片元件成功率有着很大的关系，不同的BGA返修台贴片元件成功率也是不同的，普通的BGA返修台贴片元件成功率在40%～80%左右。

BGA的封装方式不同使用BGA返修台贴片元件的方法也不一样的，我们常见的BGA封装方式有:BGA：BallGridArra(球栅阵列式封装)、PBGA(塑料封装)、CBGA(陶瓷封装)、TBGA(载带状封装)、CSP：ChipScalePacka(芯片尺寸封装)、QFP：四边扁平封装，一般封装间距为0.3mm和0.4mm。在这么多种封装方式里最常见的是BGA球栅阵列式封装。

BGA返修台贴片元件成功率跟BGA的保存环境也有很大关系的，正常情况下BGA必须保存在20-25℃，<10%RH，一旦开封就需要在8小时内使用，由于普通的PBGA很容易吸收空气里的水分，所以我们在进行贴片焊接时都需要用到氮气和先去除芯片内部的潮气，否则的很容易造成因为潮气汽化导致芯片损坏。

BGA返修台贴片元件是利用了底部焊锡球来与电路板连接的，要想具备良好的散热功能那就需要缩短信号传输路径，提高器件的I/O数。

BGA返修台贴片元件时如果想成功率达到100%那就需要根据不同的封装方式设置不同的温度曲线，像CBGA的成份是Pb90Sn10熔点：302℃，通过低熔点焊料附着陶瓷载体，使其不会发生再流现象，一般再流焊接峰值温度在：210-225℃。如果焊锡球的直径在0.76mm间距在1.17mm的时候就更加要注意对温度的控制了，要保证相邻之间的BGA温差。

使用BGA返修台贴片元件时预热也是一个重要的环节，首先需要使用活化焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少PCBA基板的温差，防止热损坏，去除湿气，防止基板曲翘，起泡现象，减少相邻之间BGA的温差。这个过程只需要把恒温箱的温度设定为80~100℃,然后把PCBA基板放入箱内8～20个小时即可。

BGA返修台贴片元件时需要注意当锡球达到熔点时是处于液体状态的，如果过长的时间或过高的温度压力会造成锡球表面张力和支撑作用被破坏，从而导致芯片回焊时会脱落在PCBA焊盘上造成短路现象，为了保证BGA返修台贴片元件时不出现短路现象，需要适当减少最后一段温度的焊接时间和降低底部预热温度。

如果要保证贴片元件成功率100%那就必须使用好的全自动BGA返修台，因为手工对位会使芯片与焊盘之间产生偏位，锡球的表面张力作用会使BGA芯片和焊盘之间有个自动校正的过程，如果加热不均匀会导致芯片过早换达回流的一边，如果这时停止回焊，芯片不能够正常落下，导致假焊空焊，如果我们延长加热时间的话又会使底部的预热温度过大，锡球不能均匀的下降。所以还是要使用BGA返修台来对BGA进行贴片元件。

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