一体化X射线源现如今已经被用在医疗、工业控制、航空航天等领域。能够测试PCB的质量，对于注重质量的PCB制造商来说，是非常重要的一步。

一体化X射线源具有吸收与原子量成正比的X射线的材料的独特优势。所有材料根据其密度，原子序数和厚度而不同地吸收X射线辐射。一般来说，由较重元素制成的材料吸收更多的X射线，并且更易于成像，而由较轻元素制成的材料对X射线更透明。

所有一体化X射线源均包含以下三个要素：

1.X射线管，产生X射线；

2.操作平台随样品一起移动，以从不同角度检测样品并调整放大倍数。还可以执行斜角检测；

3.检测器通过样本捕获X射线并将其转换为用户可以理解的图像。

选择X射线管的类型时，必须考虑一些因素：

首先，X射线管类型：开式或闭式管。此类型与检测设备的分辨率和寿命有关。分辨率越高，用户看到的细节和细节越复杂。如果检测目标是大规模的，则选择较低分辨率的设备都没有关系。但是，对于BGA和CSP，所需的分辨率为2μm或更小。

其次，目标类型：穿透或反射。目标类型会影响样品与X射线管焦点之间的距离，并最终影响检测设备的放大时间。

最后，一体化X射线源的电压和功率。X射线管穿透能力应当和电压成正比。电压高时，能够检测高密度以及高厚度的物体。检测单个面板时，可以选择低压设备。而检测多层板时，则需要高电压。

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