BGA焊接时容易受温度曲线、锡膏质量等影响，出现连锡、空洞、虚焊等问题，出现这些问题是会影响到产品质量以及稳定性，使用伟杰VJ射线源设备能够对焊接工艺做出调整。

VJ射线源设备最常用于检测电路板焊接质量，BGA是一块电路板上最重要的元器件，它的焊接质量直接影响电路板品质和功能。那么，BGA焊接缺陷都有哪些？用VJ射线源设备怎样才能判定为缺陷？

1.当锡球的锡量太多时，就容易导致连锡的问题，造成短路。锡量太少时，又会导致BGA没有和焊盘连通。

2.冷焊也是一种常见的问题。当温度曲线不合适，或者回流炉存在问题时，就会导致温度不够高，或者加热时间不够长，锡膏没有完全融化，锡球的形状就会变得不规则。冷焊的结果就是BGA底部非常不结实，在外力碰撞时很容易开裂，形成虚焊。

3.空洞主要是因为锡膏的助焊剂和湿气造成，而且空洞多出现在BGA球底部，如果空洞太大，就会影响BGA稳定性，从而开裂导致虚焊。行业标准及IPC明确指出，空洞面积需控制在25%以内。需要注意的是，锡球的密度和厚度比较高，通常要先将X光功率（电压和电流）加大，以击穿锡球，空洞才会显示出来。

4.虚焊有两种情况，一种是BGA锡球面积偏小，当然球面积太大也属于虚焊。球面积小是焊锡膏不足，BGA球底部没有润湿。

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