随着通信、计算机和消费电子等迅猛发展，目前已经呈现出持续高速增长的态势。随着成熟的半导体设计和制造技术，X光检测设备设备实现了对PCB板的透视，将BGA、CSP等元件封装质量控制问题给解决了。今天我们说说X光检测设备技术在哪些地方表现的较为优异！

　　X光检测设备技术的优点表现为:

　　（1）极大的工艺缺陷覆盖范围

　　极大的工艺缺陷覆盖范围自动X光检测设备技术对工艺缺陷的覆盖率高达97%，同时能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷。

　　（2）非接触式无损内部检测

　　较高的测试覆盖度，自动X 射线检测技术可以对肉眼和在线测试(ICT)检查不到的地方进行检查。

　　（3）可分层检测，效率更高

　　X射线可穿过PCB板的基板材料，因此可同时对双层板或多层板进行检测，每一层的缺陷便可一目了然，极大地提升了光学检测效率；

　　高性能、高复杂性和高质量PCB的生产，需要用优良的原材料，以及先进的生产工艺、设备和先进的管理模式外，还得有完备的技术质量保障体系以及先进的检测设备——X光检测设备。

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