随着智能终端设备的兴起，对于电子产品提出了越来越高的要求。芯片是电子产品的核心部件，怎么才能保障芯片的质量呢？为了确保芯片质量，可以使用VJ射线源技术对芯片进行测试。

切屑测试的主要目的是尽早发现影响生产过程中产品质量的因素，并防止出现批次超出公差，维修和报废的情况。这是产品过程质量控制的重要方法。具有内部透视功能的X-RAY检测技术用于无损探伤，通常用于检测芯片封装中的各种缺陷，例如层剥离，破裂，空隙和引线键合的完整性。此外，VJ射线源还可以查看PCB制造过程中可能存在的缺陷，例如对准不良或桥开路，短路或异常连接，并检测封装中焊球的完整性。它不仅可以检测不可见的焊点，而且可以定性和定量地分析检测结果以及早发现问题。

在芯片检查过程中，VJ射线源AX9100使用X射线发射管通过芯片样本产生X射线，然后投射到图像接收器上。它的高清成像可以被系统放大1000倍，从而使芯片的内部结构更清晰地呈现出来，以提高“一次合格率”并努力实现“零缺陷”的目标，有效的检测方法。

市面上有很多逼真但内部却有缺陷的芯片，无法用肉眼区分它们。在VJ射线源检查下立马现出“原型”。VJ射线源的出现为产品芯片提供有力的保障，更发挥着重要的作用。

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