电子元器件质量管控，尤其是高端产品，像芯片封装检测，PCBA焊接检测等内部异常，都需要X光检测设备。使用X光检测设备主要有以下5大优点：

1、检测结果有底片：

由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、全面、追踪性的检测方法。

2、缺陷定性定量准确：

?可以获得缺陷的投影图像，缺陷定性定量准确，各种无损检测方法中，射线照相相对缺陷定性定量是最标准的。X光检测设备在定量方面，对体积型缺陷（气孔、夹渣类）的长度、宽尺寸的确定也很准，其误差大致在零点几毫米。

3、体积型缺陷检出率很高：

体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

4、适宜检验厚度较薄的工作：

适宜检验厚度较薄的工作而不适宜检验较厚工作，因为检验厚工作需要高能量的射线探伤设备，此外，板厚增大，射线照相的灵敏度是下降的，也就是说对厚工作采用射线照相，小尺寸缺陷以及一些面积型缺陷漏检的可能性增大。

5、检测对接焊缝：

X光检测设备适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不过不适合检测板材、楱材、锻件检测角焊缝，底片黑度变化大，是会让成像质量不够好。

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