X光检测设备主要利用的阴极电子的突然减速以及金属目标冲击,让其可以实现能量转换,在失去动能是以X射线形式将其释放,X射线是可以穿透不同密度的物质,因为密度的不同,所以穿透的能量也不一样。

X射线设备以释放X射线检测的原理是利縞玉环境的加速电子撞击金属靶,转换动能转化为其它能量突然,释放出大量的X射线辐射的情况下,大电子数轰击金属靶面积越大,所形成的更模糊的图像,而较小的区域中,越清晰图像。

X射线的波长很短,可以穿透不同密度的材料,不同密度的材料的能量也不同原子结构排列得越近,穿透力越低,留下的图像越深例如,X射线穿透铁块留下的图像是色的。

伟杰X光检测设备可检测项目:

伟杰X光检测设备目前可以检测BGA、PCB线路板、IC芯片、LED、电容电感、IGBT半导体、玻璃纤维塑料、钢管焊接缝隙、线缆二极管、汽车元器件等内部缺陷。

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