社会的快速发展，让我国电子加工业得到加好的发展，电子产品质量问题却一直困扰着市场。需要更为高新技术标准以及检测方式。目前已经有人工目检MVI、自动光学测试AOI、在线测试ICT、功能测试、X光检测设备技术等。

　　这些检测技术有其自身的特点：

　　1、由于人工目检是肉眼检测的一种方法，存在检测不稳定、成本高、对焊接接头检测不准确等缺陷。

　　2、飞针测试适用相对密度较低的PCB，不可以精确精确测量密度高的、小型化的PCB。

　　针床测试适用于单一品种大批量的产品，它的测试速度快，但使用成本较高、而且检测周期长、不适用于手机类的小型化测量。

　　4、全自动电子光学检测速率迅速，但它不可以检测电源电路不正确和不可见的焊点。

　　5、功能测试的检测速度快，使用简单，但由于不能自动诊断故障，因此它不适合用于大批量检测。

　　X光检测设备技术的优势更加的明显，X光检测设备不仅可以检测出bga不可见焊点，更是能够对检测结果进行智能的分析，从真正意义上的实现"一通率"和"零缺陷"为目标，这是一种非常有效的检测方法。

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